沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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保證工藝要求（0.66的脫模率）將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；無塵度的環(huán)境要求帶來抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，PCB插件組裝廠家直銷，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經(jīng)驗(yàn)pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。GA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），沈陽(yáng)PCB插件組裝，過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。
SMT加工工藝在焊接的時(shí)候自然應(yīng)該先焊接相對(duì)簡(jiǎn)單的貼片阻容元件，PCB插件組裝廠商，焊接時(shí)可以先在焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后再放上元件另外一頭并且用鑷子夾住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前應(yīng)該在焊盤上涂上助焊劑才行，為了確保焊盤鍍錫不均勻或者被氧化可以再用烙鐵處理一遍，但是注意芯片不處理。就是焊接焊盤上的所有引腳，焊接引腳的時(shí)候應(yīng)該在烙鐵端涂上焊錫，并且確定引腳都涂上了助焊劑，不然引腳會(huì)因?yàn)楦稍锒斐刹缓煤附印?/span>
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